用于110-220kV高压电缆外半导体层、主绝缘层的剥除。

1. 一机两用：用于剥切外半导体层，主绝缘层；
2. 带有润滑导向轮，不需要在电缆表面涂抹辅料；
3. 体积小、重量轻；
4. 通过刀片的调节满足绝缘层的剥切厚度；
5. 剥切的深度不变，剥切数度快捷、轻便；
6. 剥切的深度可以根据调节螺母来实现；
7. 剥皮器可以适应轻微的电缆形变且不会影响效果；
8. 绝缘层与半导层之间约为6-100的过渡，易于电缆端子及接头的连接，节省砂纸抛光或类似的工作。